高通微软发力云端计算合作 发布专用AI芯片 探讨AI未来

说到高通，大多数人第一时间想到的肯定是手机芯片，这两年随着国内智能手机市场的芯片纷争，高通最新芯片成了众家首选。

今天（4月19日）以“让AI触手可及”为主题的高通（Qualcomm）人工智能开放日在深圳举行。会上高通分享了其在AI领域十余年的基础科技研发成果以及推动AI在不同行业落地和普及的最新进展，同时还联合近20家AI生态系统合作伙伴展示了40多个基于高通人工智能引擎AI Engine的AI应用。目前使用搭载骁龙移动平台的OPPO、三星、vivo、小米等智能手机或利用基于骁龙平台的AI开发套件，腾讯王者荣耀、腾讯AI Lab、虹软、百度、Mobius、大象声科、华捷艾米、旷视、商汤、等展示了丰富多彩的应用，包括行业应用、智慧影音、娱乐游戏、生活工具等四大类，如移动端AI电竞战队、AI通话智能降噪、AI啸叫抑制、AI智能超级夜景、AI 智能美颜拍照、AI智能视频虚化、实时AR全屏翻译、无人超市等，为用户带来更高效、智能、具备感知能力的极致体验。

目前高通已经支持完整的从云到端的AI解决方案。在终端侧，骁龙移动平台已为超过10亿部智能手机提供领先的AI加速。早前高通已经透露过其面向云端侧的AI计算能力芯片，今天高通也是正式对外推出了面向云端AI领域的芯片Cloud AI 100，接下来高通在云端计算上加速发展，借助5G的快速数据传输能力，以更好地实现边缘计算或云计算。

与目前业界最先进的AI推理解决方案相比，高通Cloud AI 100每瓦特性能提升超过10倍。全新高能效芯片，专为处理AI推理工作负载而设计。此外，高通Cloud AI 100采用7nm制程工艺，支持更强大的性能和功耗优势;支持业界领先的软件栈，包括PyTorch、Glow、TensorFlow、Keras和ONNX。

随着5G、云计算、AI、物联网等技术的共同发展和相互融合，未来不论是终端还是云端，还是中间的传输端，每一部分的作用都非常关键，正是如此，打通全链路，每一个环节都抓好才能赢取未来。

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